半導體原理與製造概論筆記

此為東山高中邀請陽明交大電子物理系李威儀教授講座參與後筆記。

世界上第一臺電子計算機ENIAC

電子數值積分計算機ENIAC是世界上第一臺通用電子計算機，二戰期間美國資助，1946年2月投入使用。

ENIAC使用真空管而非半導體，用於美國陸軍的火炮計算。

運算速度可達每秒5000次加法、每秒357次乘法。這速度在現今看似是非常緩慢的運算，在1946年公布時是跳躍式的運算速度，更被譽為「巨腦」。這臺現代電腦始祖的問世，也開啟了往後電腦時代的高度發展。

2024年計算器的基本運算速度，約可達每秒10⁹（10億）次加法以上。

第一個半導體電晶體為鍺半導體，而非矽半導體

1946年

疫情爆發造成全球封控，經濟受到疫情衝擊，遠距上班、上課的距離遽增，導致全球半導體供應鏈面臨缺料危機。全球意識到半導體供應鏈的重要性，使TSMC臺機電躍遷國際舞臺。

在半導體晶體中加入雜質可增加半導體導電性。

將半導體電路與週邊電子元件（電阻、電桿、電晶體）集中整合唯一塊半導體晶圓

第一個平面化pnp電晶體於1956年出現，型號1613

Intel於1968年成立，1971年發布Intel 4004為全球第一個商用微處理器，也造成Silicon Valley矽谷的出現。

矽砂SiO₂ => 多晶矽 (11個9的純度 99.99999…%) => 晶棒成長 => 單晶矽